Separating device and separating method for electronic component manufacture

WO2009150821 Art A1 17. Dezember 2009

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009150821
Aktenzeichen: EP09762252
Anmeldetag: 9. Juni 2009
Veröffentlichung: 17. Dezember 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von