Silicon epitaxial wafer and method for production thereof

WO2009150896 Art A1 17. Dezember 2009

Anmelder: SUMCO Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009150896
Aktenzeichen: EP09762327
Anmeldetag: 17. April 2009
Veröffentlichung: 17. Dezember 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/205C23C16/56H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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