Apparatus for forming semiconductor wafer protection film
WO2009150919
Art A1
17. Dezember 2009
Anmelder: Sintokogio, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009150919
- Aktenzeichen
- EP09762349
- Anmeldetag
- 14. Mai 2009
- Veröffentlichung
- 17. Dezember 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/56H01L21/312
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sintokogio, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sintokogio, Ltd.
Japanischer Hersteller von Gießerei- und Industrieanlagen (Formmaschinen, Oberflächenbehandlungstechnik) mit Sitz in Nagoya. Patente betreffen Gieß- und Fertigungstechnik.
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