Photosensitive resin composition for hollow package, cured product thereof, multilayer body using the resin composition and microdevice

WO2009151050 Art A1 17. Dezember 2009

Anmelder: Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009151050
Aktenzeichen: EP09762480
Anmeldetag: 9. Juni 2009
Veröffentlichung: 17. Dezember 2009
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/038C08G59/32G03F7/004

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Kayaku

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Spezialchemikalien, Pharmazeutika und Farbstoffe.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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