Covered wire for wiring harness and wiring harness produced by using the same

WO2009151063 Art A1 17. Dezember 2009

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009151063
Aktenzeichen: EP09762493
Anmeldetag: 9. Juni 2009
Veröffentlichung: 17. Dezember 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01B7/00C08K3/22C08L23/04C08L23/10H01B7/02H01B7/295

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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