Semiconductor Laser Packages

WO2009151558 Art A1 17. Dezember 2009

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009151558
Aktenzeichen: EP09762854
Anmeldetag: 5. Juni 2009
Veröffentlichung: 17. Dezember 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/167

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Corning Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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