Projection exposure apparatus for semiconductor lithography comprising a device for the thermal manipulation of an optical element

WO2009152959 Art A1 23. Dezember 2009

Anmelder: Carl Zeiss SMT AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009152959
Aktenzeichen: EP09765539
Anmeldetag: 4. Juni 2009
Veröffentlichung: 23. Dezember 2009
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Carl Zeiss SMT AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Carl Zeiss SMT

Deutsches Unternehmen der Carl Zeiss Gruppe mit Sitz in Oberkochen, das optische Systeme und Lithographieoptiken für die Halbleiterindustrie entwickelt.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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