Anordnung zur Stressentkopplung bei einem Substrat mit einem Chip

WO2009153094 Art A1 23. Dezember 2009

Anmelder: Robert Bosch GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009153094
Aktenzeichen: EP09765674
Anmeldetag: 28. April 2009
Veröffentlichung: 23. Dezember 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/13H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Robert Bosch GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Robert Bosch

Deutsches Technologie- und Industrieunternehmen mit Sitz in Gerlingen bei Stuttgart. Fertigt Kraftfahrzeugtechnik, Industrietechnik, Gebrauchsgüter und Haushaltsgeräte sowie Gebäudetechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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