Circuit board, semiconductor device, and their manufacturing method
WO2009153835
Art A1
23. Dezember 2009
Anmelder: Fujitsu Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009153835
- Aktenzeichen
- EP08764163
- Anmeldetag
- 18. Juni 2008
- Veröffentlichung
- 23. Dezember 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/34H01L21/60H05K3/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fujitsu Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujitsu
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
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