Epoxy resin molding material for semiconductor sealing purposes, epoxy resin sheet for semiconductor sealing purposes, and method for the production thereof

WO2009154058 Art A1 23. Dezember 2009

Anmelder: Idemitsu Kosan Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009154058
Aktenzeichen: EP09766506
Anmeldetag: 25. Mai 2009
Veröffentlichung: 23. Dezember 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K3/36C08L23/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Idemitsu Kosan Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Idemitsu Kosan

Japanisches Energie- und Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Aktiv in Mineralölverarbeitung, petrochemischen Produkten, Schmierstoffen sowie Materialien für organische Leuchtdioden (OLED).

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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