Photosensitive resin composition, photosensitive element wherein same is used, method for forming a resist-pattern, and method for producing a printed wiring board

WO2009154194 Art A1 23. Dezember 2009

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009154194
Aktenzeichen: EP09766642
Anmeldetag: 16. Juni 2009
Veröffentlichung: 23. Dezember 2009
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/031

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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