Multi-layer thick metallization structure for a microelectronic device, integrated circuit containing same, and method of manufacturing an integrated circuit containing same

WO2009155160 Art A2 23. Dezember 2009

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009155160
Aktenzeichen: EP09767470
Anmeldetag: 8. Juni 2009
Veröffentlichung: 23. Dezember 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205H01L21/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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