Halbleiterchipanordnung mit Sensorchip und Herstellungsverfahren
WO2009156308
Art A1
30. Dezember 2009
Anmelder: Epcos AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009156308
- Aktenzeichen
- EP09769157
- Anmeldetag
- 16. Juni 2009
- Veröffentlichung
- 30. Dezember 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01L9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Epcos AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
EPCOS
Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.
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