Method and apparatus for manufacturing a semiconductor having a wired structure
WO2009157179
Art A1
30. Dezember 2009
Anmelder: Kyoto University 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009157179
- Aktenzeichen
- EP09769889
- Anmeldetag
- 23. Juni 2009
- Veröffentlichung
- 30. Dezember 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B82B3/00C23C14/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyoto University
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyoto University
Renommierte japanische Universität mit breiter Grundlagenforschung in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.
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