Molding method and molding device for resin molding, and device for adjusting thickness of thermoplastic resin sheet

WO2009157197 Art A1 30. Dezember 2009

Anmelder: Kyoraku CO., LTD 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009157197
Aktenzeichen: EP09769907
Anmeldetag: 24. Juni 2009
Veröffentlichung: 30. Dezember 2009
Rechtsraum: WO
IPC: B29C49/04B29C49/20B29C49/78B29C51/10B29C51/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyoraku CO., LTD
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyoraku

Kyoraku ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffprodukten und Verpackungen mit Sitz in Kyoto. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Verpackungstechnik, ergänzt um Fahrzeugtechnik und Fertigungstechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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