Heat-conductive pressure-sensitive adhesive composition and heat-conductive pressure-sensitive adhesive sheet

WO2009157315 Art A1 30. Dezember 2009

Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009157315
Aktenzeichen: EP09770025
Anmeldetag: 11. Juni 2009
Veröffentlichung: 30. Dezember 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C09J121/00C09J4/02C09J7/00C09J9/00C09J11/04C09J133/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Zeon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Zeon

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.

2.552 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

Vertreten von