Reduction-type electroless tin plating solution and tin coats formed by using the same

WO2009157334 Art A1 30. Dezember 2009

Anmelder: Japan Pure Chemical Co., Ltd., Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009157334
Aktenzeichen: EP09770044
Anmeldetag: 15. Juni 2009
Veröffentlichung: 30. Dezember 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/31H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Japan Pure Chemical Co., Ltd.
Ibiden Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

1.571 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von