Sputtering apparatus and sputtering method

WO2009157439 Art A1 30. Dezember 2009

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009157439
Aktenzeichen: EP09770149
Anmeldetag: 23. Juni 2009
Veröffentlichung: 30. Dezember 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/35H01L21/285

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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