Heat exchange plate manufacturing method and heat exchange plate

WO2009157519 Art A1 30. Dezember 2009

Anmelder: Nippon Light Metal, Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009157519
Aktenzeichen: EP09770229
Anmeldetag: 25. Juni 2009
Veröffentlichung: 30. Dezember 2009
Rechtsraum: WO
IPC: B23K20/12F28F3/12H01L23/36

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Nippon Light Metal, Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Light Metal

Nippon Light Metal ist ein japanischer Hersteller von Aluminiumprodukten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Werkzeug-, Fertigungs- und Drucktechnik sowie Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt um Halbleiterbauelemente. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

521 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von