Integrating And Optimizing Different Functional Components On A Single Substrate Having Layer in Common

WO2010001344 Art A2 7. Januar 2010

Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010001344
Aktenzeichen: EP09773004
Anmeldetag: 30. Juni 2009
Veröffentlichung: 7. Januar 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H03H9/05H01L21/00H01L27/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NXP B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 NXP Semiconductors

Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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