Method for cutting work
WO2010001529
Art A1
7. Januar 2010
Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010001529
- Aktenzeichen
- EP09773107
- Anmeldetag
- 4. Juni 2009
- Veröffentlichung
- 7. Januar 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B27/06B28D5/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
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