Method and apparatus for cutting substrate

WO2010001567 Art A1 7. Januar 2010

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010001567
Aktenzeichen: EP09773145
Anmeldetag: 26. Juni 2009
Veröffentlichung: 7. Januar 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/50

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von