Interlayer connecting member for multilayer printed wiring board, method for manufacturing the interlayer connecting member, multilayer printed wiring board, and method for manufacturing the multilayer printed wiring board

WO2010004929 Art A1 14. Januar 2010

Anmelder: Sony Chemical & Information Device Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010004929
Aktenzeichen: EP09794375
Anmeldetag: 2. Juli 2009
Veröffentlichung: 14. Januar 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H05K1/11H05K3/40

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sony Chemical & Information Device Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Chemical & Information Device

Sony Chemical & Information Device war eine japanische Tochtergesellschaft des Sony-Konzerns für Chemie- und Materialtechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektronikbauelemente sowie Kunststoff- und Klebstofftechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2012 betreffen insbesondere anisotrope leitfähige Folien für die Elektronikfertigung.

272 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von