Connector for substrate
WO2010005053
Art A1
14. Januar 2010
Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010005053
- Aktenzeichen
- EP09794497
- Anmeldetag
- 9. Juli 2009
- Veröffentlichung
- 14. Januar 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01R12/16H01R12/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Yazaki Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Yazaki
Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.
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