An Integrated Circuit Die, an Integrated Circuit Package And A Method For Connecting an Integrated Circuit die To an External Device

WO2010007472 Art A1 21. Januar 2010

Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010007472
Aktenzeichen: EP08789338
Anmeldetag: 17. Juli 2008
Veröffentlichung: 21. Januar 2010
Rechtsraum: WO
IPC: G01R31/317

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Freescale Semiconductor, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Freescale Semiconductor

Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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