Epoxy resin composition, cured product thereof, method for producing cured product, optical semiconductor sealing material, and optical semiconductor device

WO2010007859 Art A1 21. Januar 2010

Anmelder: DIC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010007859
Aktenzeichen: EP09797787
Anmeldetag: 23. Juni 2009
Veröffentlichung: 21. Januar 2010
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08F283/10H01L23/29H01L23/31H01L33/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DIC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

3.020 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von