Liquid phase molecular self-assembly for barrier deposition and structures formed thereby
WO2010008703
Art A2
21. Januar 2010
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010008703
- Aktenzeichen
- EP09798396
- Anmeldetag
- 9. Juni 2009
- Veröffentlichung
- 21. Januar 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/208H01L21/288
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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