Amélioration De La Rugosité De Largeur De Ligne Organique Avec Un Traitement Par Plasma H<SB>2</SB>

WO2010008967 Art A2 21. Januar 2010

Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010008967
Aktenzeichen: EP09798572
Anmeldetag: 7. Juli 2009
Veröffentlichung: 21. Januar 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3065H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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