Hot melt adhesive compositions and methods of making and using same

WO2010009214 Art A1 21. Januar 2010

Anmelder: Fina Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010009214
Aktenzeichen: EP09798694
Anmeldetag: 15. Juli 2009
Veröffentlichung: 21. Januar 2010
Rechtsraum: WO
IPC: C08L51/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Fina Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Fina Technology

Der Anmelder ist ein US-amerikanisches Unternehmen für petrochemische Produkte und geht auf die frühere Fina-Gruppe zurück, die heute Teil von TotalEnergies ist. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch organische Chemie und Verfahrenstechnik. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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