Interconnected Foam Or Adhesive Layers
WO2010010167
Art A1
28. Januar 2010
Anmelder: Sika Technology AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010010167
- Aktenzeichen
- EP09800074
- Anmeldetag
- 24. Juli 2009
- Veröffentlichung
- 28. Januar 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B62D25/00B62D29/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sika Technology AG
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
Sika Technology
Schweizer Konzerngesellschaft des Chemieunternehmens Sika. Entwickelt Spezialchemikalien, Klebstoffe und Bauprodukte für Bauwesen und Fahrzeugindustrie.
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