Method for forming contact hole, and circuit board
WO2010010609
Art A1
28. Januar 2010
Anmelder: Pioneer Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010010609
- Aktenzeichen
- EP08791419
- Anmeldetag
- 22. Juli 2008
- Veröffentlichung
- 28. Januar 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/768H01L21/288H01L21/336H01L29/786H01L51/50H05K3/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Pioneer Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Pioneer
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Tokio. Pioneer ist bekannt für Unterhaltungselektronik, Car-Audio- und Navigationssysteme sowie Displaytechnologien und Audio- und Videotechnik.
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