Circuit structure, joint box, and method for manufacturing circuit structure

WO2010010666 Art A1 28. Januar 2010

Anmelder: Mitsubishi Cable Industries, Ltd., Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010010666
Aktenzeichen: EP09800183
Anmeldetag: 13. Juli 2009
Veröffentlichung: 28. Januar 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/11H01R12/04H01R12/32H01R43/00H05K1/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Mitsubishi Cable Industries, Ltd.
Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von