Sputtering target for forming wiring film of flat panel display

WO2010013497 Art A1 4. Februar 2010

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010013497
Aktenzeichen: EP09802742
Anmeldetag: 31. Juli 2009
Veröffentlichung: 4. Februar 2010
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34C22C9/00C22C9/01C22C9/05H01B5/14H01L21/28H01L21/285H01L21/3205H01L23/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von