Metal nano-ink, process for producing the metal nano-ink, and die bonding method and die bonding apparatus using the metal nano-ink

WO2010013588 Art A1 4. Februar 2010

Anmelder: Shinkawa Ltd., Tohoku University, Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010013588
Aktenzeichen: EP09802831
Anmeldetag: 8. Juli 2009
Veröffentlichung: 4. Februar 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60B22F1/02H01L25/065H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Shinkawa Ltd.
Tohoku University
Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shinkawa

Shinkawa ist ein japanischer Hersteller von Bondanlagen für die Halbleiterfertigung mit Sitz in Musashimurayama. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen betreffen überwiegend Montagevorrichtungen und zugehörige Steuerprogramme.

254 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

2.159 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von