Electroless copper plating method, printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board and semiconductor device

WO2010013611 Art A1 4. Februar 2010

Anmelder: Sumitomo Bakelite Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010013611
Aktenzeichen: EP09802854
Anmeldetag: 17. Juli 2009
Veröffentlichung: 4. Februar 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/18C23C18/16C23C18/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.321 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von