Wiring film, thin film transistor, target, wiring film formation method

WO2010013636 Art A1 4. Februar 2010

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010013636
Aktenzeichen: EP09802879
Anmeldetag: 23. Juli 2009
Veröffentlichung: 4. Februar 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/786C22C19/05C23C14/14H01L21/28H01L21/285

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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