Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, hardened material thereof, and optical semiconductor device

WO2010013638 Art A1 4. Februar 2010

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010013638
Aktenzeichen: EP09802881
Anmeldetag: 23. Juli 2009
Veröffentlichung: 4. Februar 2010
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/42H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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