Epoxy resin composition, prepreg, cured body, sheet-like molded body, laminate and multilayer laminate

WO2010013741 Art A1 4. Februar 2010

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2010013741
Aktenzeichen
EP09802983
Anmeldetag
29. Juli 2009
Veröffentlichung
4. Februar 2010
Rechtsraum
WO
IPC
C08L63/00B32B15/092B32B27/38C08G59/40C08J5/24C08K9/06H05K1/03H05K3/38H05K3/46
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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