Novel silicon precursors to make ultra low-k films with high mechanical properties by plasma enhanced chemical vapor deposition

WO2010014626 Art A2 4. Februar 2010

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010014626
Aktenzeichen: EP09803494
Anmeldetag: 28. Juli 2009
Veröffentlichung: 4. Februar 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/31H01L21/205

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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