Process for joining and separating substrates

WO2010015878 Art A2 11. Februar 2010

Anmelder: S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies, Philips Lumileds Lighting Company LLC 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010015878
Aktenzeichen: EP08875740
Anmeldetag: 8. September 2008
Veröffentlichung: 11. Februar 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/20H01L33/00H01L31/18H01L21/58H01L21/762H01L21/324

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies
Philips Lumileds Lighting Company LLC
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies

S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies war ein französischer Hersteller von Silizium-auf-Isolator-Wafern für die Halbleiterindustrie, das heutige Unternehmen firmiert als Soitec. Der Patentbestand konzentriert sich fast ausschließlich auf Halbleiterbauelemente und Waferbondverfahren.

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🇳🇱 Philips Lumileds Lighting

Philips Lumileds Lighting war die LED-Sparte des niederländischen Philips-Konzerns und firmiert seit der Ausgliederung 2015 als eigenständiges Unternehmen Lumileds. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiterbauelemente, ergänzt um Optik sowie Heiz-, Kühl- und Beleuchtungstechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2011 betreffen vor allem lichtemittierende Halbleiterbauelemente und deren Herstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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