Polishing solution for cmp, and method for polishing substrate using the polishing solution for cmp

WO2010016390 Art A1 11. Februar 2010

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010016390
Aktenzeichen: EP09804877
Anmeldetag: 23. Juli 2009
Veröffentlichung: 11. Februar 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B37/00C09K3/14H01L21/3205H01L23/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von