Module assembling apparatus and module assembling method

WO2010016530 Art A1 11. Februar 2010

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010016530
Aktenzeichen: EP09805013
Anmeldetag: 5. August 2009
Veröffentlichung: 11. Februar 2010
Rechtsraum: WO
IPC: B32B43/00G02F1/13G02F1/13357G09F9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

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Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von