Ic having viabar interconnection and related method
WO2010017010
Art A1
11. Februar 2010
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010017010
- Aktenzeichen
- EP09805335
- Anmeldetag
- 17. Juli 2009
- Veröffentlichung
- 11. Februar 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/98
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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