Bonding device and maintenance method of bonding device

WO2010018621 Art A1 18. Februar 2010

Anmelder: Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010018621
Aktenzeichen: EP08792390
Anmeldetag: 12. August 2008
Veröffentlichung: 18. Februar 2010
Rechtsraum: WO
IPC: B23K15/00G21K5/00B23K20/00B23K20/06H01J37/067

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Heavy Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Heavy Industries

Japanischer Industriekonzern, der in Bereichen wie Energieerzeugung, Luft- und Raumfahrt, Schiffbau, Maschinenbau und Klimatechnik tätig ist und ein breites Spektrum an Industrieanlagen und -maschinen herstellt.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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