Plasma doping method and semiconductor device manufacturing method
WO2010018797
Art A1
18. Februar 2010
Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010018797
- Aktenzeichen
- EP09806689
- Anmeldetag
- 7. August 2009
- Veröffentlichung
- 18. Februar 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/265H01L21/28H01L21/336H01L29/423H01L29/49H01L29/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ulvac, Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
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