Temperature Controlled Hot Edge Ring Assembly

WO2010019196 Art A2 18. Februar 2010

Anmelder: Lam Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010019196
Aktenzeichen: EP09806940
Anmeldetag: 6. August 2009
Veröffentlichung: 18. Februar 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3065H05H1/34H01L21/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lam Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von