Improved cleaving of substrates

WO2010019700 Art A2 18. Februar 2010

Anmelder: Varian Semiconductor Equipment Associates 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010019700
Aktenzeichen: EP09807246
Anmeldetag: 12. August 2009
Veröffentlichung: 18. Februar 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/302H01L21/265H01L21/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Varian Semiconductor Equipment Associates
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc.

Varian Semiconductor Equipment Associates war ein US-amerikanischer Hersteller von Halbleiteranlagen, seit 2011 Teil von Applied Materials. Die Patente betreffen Ionenimplantation und Halbleiterfertigung.

690 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von