Integration methods for carbon films in two-and three-dimensional memories and memories formed therefrom

WO2010019794 Art A1 18. Februar 2010

Anmelder: SanDisk 3D, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010019794
Aktenzeichen: EP09791496
Anmeldetag: 13. August 2009
Veröffentlichung: 18. Februar 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/10H01L21/8239H01L21/308

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SanDisk 3D, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk 3D

SanDisk 3D war eine auf dreidimensionale Speichertechnologien spezialisierte Tochtergesellschaft von SanDisk, heute Teil von Western Digital. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiterbauelemente sowie Akustik- und Datenspeichertechnik. Die Anmeldungen aus 2001 bis 2014 betreffen unter anderem vertikale Feldeffekttransistoren und 1T-1R-Speicherzellen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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