Integrated circuit package employing predetermined three-dimensional solder pad surface and method for making same

WO2010020033 Art A1 25. Februar 2010

Anmelder: ATI Technologies ULC 🇨🇦

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010020033
Aktenzeichen: EP09807776
Anmeldetag: 31. Juli 2009
Veröffentlichung: 25. Februar 2010
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/488H01L21/77H01L23/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ATI Technologies ULC
Land: 🇨🇦 Kanada

🇨🇦 ATI Technologies ULC

ATI Technologies ULC ist eine kanadische Tochtergesellschaft des Halbleiterkonzerns AMD und historisch für Grafikchips bekannt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Anzeige- und Steuerungstechnik für Grafikprozessoren. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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