Euv reticle substrates with high thermal conductivity

WO2010020337 Art A1 25. Februar 2010

Anmelder: ASML Holding N.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2010020337
Aktenzeichen: EP09777517
Anmeldetag: 29. Juli 2009
Veröffentlichung: 25. Februar 2010
Rechtsraum: WO
IPC: G03F1/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ASML Holding N.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 ASML

Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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